结晶器铜板激光熔覆表面强化技术研究及与电镀强化技术的比较

摘要：

采用同步送粉激光熔覆技术分别将Ni基和Co基合金粉末熔覆在结晶器铜板表面,制备出组织均匀无缺陷且与基体结合良好的熔覆层.研究表明:Ni基熔覆层平均显微硬度为672.3HV0.5,Co基熔覆层平均显微硬度为604 HV0.5,分别约为目前广泛使用的Ni基电镀层的2.6倍和2.4倍,是铜基体的6.5倍和6.2倍.虽然目前结晶器铜板表面强化主要采用电镀技术,但电镀层在较高的工作温度下会出现软化现象.热冲击更会使镀层组织变粗,镀层硬度下降更加显著,并伴有间隙和气孔等缺陷,但对激光熔覆层性能的影响却很小.因此,激光熔覆技术是结晶器铜板表面强化的一种有效方法,可替代电镀工艺.

关键词：结晶器铜板、激光熔覆、电镀层、热冲击

分类号：TG66

资助基金：国家自然科学基金资助项目51275303

在线出版日期：2013-05-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：31-36