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10.3969/j.issn.1009-279X.2011.01.006

微细孔、阵列孔及微细三维型腔的超声加工研究

引用
利用自行开发的微细电火花与微细超声复合加工装置,对微孔超声加工中效率随孔深的变化、磨料颗粒尺寸对精度的影响等进行了实验研究,并采用恒加工力控制方式,在单晶硅100晶面实际完成了直径18μm圆孔和28μm×28μm方孔的超声加工、微细十字孔与阵列孔的超声反拷加工以及微细三维型腔的工具均匀损耗补偿分层铣削超声加工.

微细超声加工、微细阵列孔、微细三维型腔

TG661;TG663

国家自然科学基金资助项目50775020;国家863高技术研究发展计划资助项目2009AA044205

2011-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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1009-279X

32-1589/TH

2011,(1)

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