基于ANSYS的活塞环激光热处理温度场计算及其实验研究

摘要：

应用有限元分析软件ANSYS计算了圆柱状模型活塞环环槽激光热处理的温度场,从环槽的边缘处开始,将截面上径向坐标每次减少0.1 mm,依次确定同一径向坐标处深度方向最大温升大于相变温度(AC1)的点,并用曲线将其连接起来近似硬化层的形状,在此基础上讨论了激光功率、扫描速度与形成硬化层深度的关系.将激光束偏转一定的角度照射到活塞环的环槽面上,转动工件来实现整个环面的热处理.根据硬化层和基体耐腐蚀性不同的特点腐蚀后显现出截面上硬化层的形状,测量沿硬化层宽度和深度方向的硬度值测定硬化层的尺寸.

关键词：激光热处理、活塞环、ANSYS、温度场

分类号：TG156.99(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50675136

在线出版日期：2009-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：39-43