10.3969/j.issn.1009-279X.2009.05.009
紫外激光划切蓝宝石晶圆的试验研究
用355 mm紫外激光进行了蓝宝石晶圆的划切试验,通过改变激光的脉冲重复频率、入射能量密度和扫描速度,得到了多组微槽.对微槽的划切质量、深度和宽度进行检测和分析.结果表明,紫外激光划切蓝宝石晶圆能获得良好的微槽结构;不同的入射激光能量密度、脉冲重复频率和扫描速度对微槽的深度和宽度有不同的影响;晶圆表面粗糙度对微槽的划切质量影响很大.
紫外激光、蓝宝石晶圆、微槽
TG485(焊接、金属切割及金属粘接)
2009-11-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
35-38,43