TO-220塑封模改进设计
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10.3969/j.issn.1009-279X.2007.05.020

TO-220塑封模改进设计

引用
@@ 半导体分立器件是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯封装在一个管壳内的电子器件.在大功率、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合,它都起着举足轻重的关键作用.

塑封模、半导体分立器件、应用场合、射频微波、关键作用、功能特性、高频高速、高灵敏度、电子器件、低噪声、大功率、管芯、管壳、封装

TQ32

2007-12-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

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