10.3969/j.issn.1009-279X.2004.03.018
68线引线框架模具的线切割加工
@@ 集成电路(IC)引线框架是指集成块内充当引线的金属薄板,它起到和外部导线连接的桥梁作用,大部分的半导体集成块中都引用了这种引线框架.引线框架的引线脚越多,脚间距就越小,所用的模具就具有型腔窄、拐角小、凸凹模间隙小等特点,如采用传统的加工工艺方法,则不能保证模具的精度要求.现以68线引线框架模的加工为例,通过采用一些特殊的工艺方法,保证了模具的使用要求.图1所示为68线引线框架图,厚度为0.20 mm.
引线框架、模具、工艺方法、集成块、凸凹模间隙、使用要求、桥梁作用、精度要求、金属薄板、加工、集成电路、导线连接、框架图、半导体、型腔、间距、厚度
TH1;V24
2004-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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