集成电路压印光刻中压印模具的保真度研究

摘要：

传统的光刻生产工艺,有不可克服的光学极限.压印光刻法为集成电路的生产提供了一种快速、经济的方案.采用电子束直写、步进制模、压印翻制的压印模具生产工艺,其模具的制造是目前面临的难点.为了获得高质量的压印模具,着重从固化剂的添加量、固化温度及时间等方面进行分析和研究.通过考查压印模具的平整度、均一性、特征尺寸及模具表面的固化收缩率等的变化,得到了压印模具制作的最佳工艺组合.

关键词：集成电路、压印光刻、电子束直写、硅橡胶、压印模具

分类号：TG76(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：34-36