10.3969/j.issn.1002-8684.2002.04.013
微电子封装技术的发展趋势
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系.
微电子封装、倒装片(flip chip)、球栅陈列(BGA)、裸芯片(bare chip)
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
45-47
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10.3969/j.issn.1002-8684.2002.04.013
微电子封装、倒装片(flip chip)、球栅陈列(BGA)、裸芯片(bare chip)
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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