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10.3969/j.issn.1001-6252.2020.03.004

敦煌本《七阶礼》残卷缀合研究

引用
通过对已公布的敦煌文献图版的全面普查,我们已发现《七阶礼》写卷120号,其中绝大多数为残卷或残片.本文通过残字、内容、行款格式、书风字迹、污迹残损等不同角度的比较分析,将其中30号残卷或残片缀合为12组,以此更客观地判断写卷的具体性质,有助于深入地考察敦煌礼忏文写卷定名等问题.

敦煌文献、《七阶礼》、残卷、缀合

3

G256.1;K870.6(图书馆学、图书馆事业)

国家社科基金重点项目“敦煌残卷缀合研究”;浙江大学“中华优秀文化传承与创新计划”

2020-12-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共13页

24-36

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敦煌学辑刊

1001-6252

62-1027/K

3

2020,3(3)

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