可伐合金表面Ni/Au镀覆方式和镀层厚度对激光封焊裂纹的影响

摘要：

可伐合金作为微波组件气密封装的金属外壳,表面通常镀覆Ni/Au作为防护层及钎焊层.采用LW600AE型激光器对表面镀覆不同Ni/Au层的可伐合金壳体及盖板进行激光封焊以获得外形美观、气密性合格的焊接接头,并分析可伐合金表面Ni/Au层镀覆工艺及镀层厚度对焊接接头裂纹的影响.结果表明,化学镀Ni层中的P元素及电镀Au层中的Au元素相对可伐合金中的其他元素熔点较低,极易气化且形成多种低熔点共晶,产生焊接裂纹.Au层厚度小于0.8μm时,表面电镀Ni/电镀Au的可伐合金焊接接头未产生裂纹;随着Au层厚度的增加,焊缝中融入的Au元素增多,接头裂纹倾向增加,裂纹增大.电镀Ni层厚度的增加不会导致裂纹产生.电镀Ni层厚度8～11μm,电镀Au层厚度0.1～0.3μm时,可伐合金的微波组件外壳焊接接头质量较好,同时具有较好的防护及钎焊性能.

关键词：可伐合金、Ni/Au层、激光封焊、裂纹、镀覆工艺

所属期刊栏目：52

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2022-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：53-59