10.7512/j.issn.1001-2303.2021.05.18
Ag-Cu-Ti+W复合钎料钎焊SiC陶瓷的接头性能研究
通过使用Ag-Cu-Ti钎料钎焊,可以实现SiC陶瓷的有效连接,但它与陶瓷母材热膨胀系数相差较大,钎焊降温过程中会产生较大的残余应力.通过向Ag-26.7Cu-4.5Ti钎料中复合不同体积分数的W颗粒,调节钎料的热膨胀系数,使之更接近于母材.通过改变钎焊温度和保温时间,研究工艺参数对焊缝的显微组织和力学性能的影响.结果表明,W颗粒均匀分布在基体中且未与其他元素反应.当添加合适的体积分数的W颗粒,并且在适当的钎焊温度和保温时间下,能够形成组织均匀、连接良好的复合接头.当添加的W的体积分数为10%,在钎焊温度为807?℃、保温时间为10?min的条件下,可获得高剪切强度为95.05?MPa.
SiC陶瓷、钎焊、Ag-Cu-Ti+W复合钎料、剪切强度
51
TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
国家磁约束核聚变能发展研究专项2015GB121003
2021-06-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
97-102