纯铜板大面积搭接叠加电阻钎焊工艺及缺陷检测

摘要：

对不同叠加面积的纯铜板进行搭接电阻钎焊工艺试验和钎缝的超声波探伤、金相测试研究.结果表明:施加电极压力大小和施加压力的均匀性是钎合率达到要求和焊接质量稳定的关键因素,选用合适的电极压力可以使不同叠加面积的纯铜板电阻钎焊获得理想的钎合率.平均宽度小于78μm的钎缝内部以局部焊缝间隙小形成的未熔合缺陷为主,平均宽度大于78μm的钎缝内部以钎料未填满形成的"?疏松?"和圆形孔洞缺陷为主,超声波探伤与金相测试的钎合率大小相一致,可以采用超声波探伤对大面积叠加电阻钎焊的钎合率进行有效的检测.

关键词：电阻钎焊、超声波探伤、钎合率、电极压力

所属期刊栏目：51

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2021-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：81-85,100