30CrMnSi/Cu/V/TC4电子束焊接试验研究

摘要：

使用Cu/V中间层实现了30CrMnSi合金钢与TC4钛合金的电子束焊接,探究了接头组织和性能特征.结果表明,通过添加Cu/V过渡层金属可以避免Ti-Fe元素的直接混合反应生成脆硬的金属间化合物.焊缝不同区域分布着不同组分及性能的特征相,靠近钢侧焊缝为偏聚形成的富Fe相与富Cu相,靠近钛侧焊缝在形成Ti-V固溶体的同时也形成了少量Ti-Cu金属间化合物.接头的抗拉强度最高为418 MPa,接头失效于焊缝与30CrMnSi母材界面处的熔合线位置.

关键词：TC4钛合金、30CrMnSi合金钢、电子束焊接、微观组织

所属期刊栏目：51

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金U1637104

在线出版日期：2021-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：67-71