半导体激光熔覆成形过程的特征行为检测与分析

摘要：

为检测半导体激光熔覆动态成形过程,搭建了基于高速摄像的熔覆成形过程采集系统,进行了不同工艺参数下的半导体激光熔覆实验.通过分析采集到的照片提取了该过程存在的典型特征行为,并分析了工艺参数对不同特征行为的影响规律.结果表明:一个完整的熔覆成形过程存在4个典型的特征行为:①粉末粘结出现颗粒团聚物;②出现直径较小的液态金属小球;③直径较小的液态金属小球汇集形成更大尺寸的小球;④更大尺寸的小球润湿铺展形成熔覆金属.激光功率的提高显著降低了特征行为③的持续时间,离焦量增大对4个特征行为的持续时间均有提高作用,粉末粒径大于300目时可显著降低各特征行为的持续时间.

关键词：半导体激光、表面熔覆、成形过程、高速摄像

所属期刊栏目：50

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;甘肃省引导科技创新发展专项;兰州理工大学红柳优秀青年人才支持计划

在线出版日期：2020-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6