10.7512/j.issn.1001-2303.2020.05.08
添加填充层的钼镧钇合金电子束焊按特性分析
为了研究TZM合金(Mo-0.5Ti-0.1Zr)填充层对钼镧钇合金电子束焊接性的影响,分析了焊接接头显微组织和力学性能.结果表明,钼镧钇合金直接电子束焊接接头焊后产生贯穿裂纹,而填加TZM合金后,实现了钼镧钇合金的有效焊接.Zr元素的加入降低了Mo的氧化物在晶界处的聚集程度,提高了晶界结合强度;接头各区域显微硬度不同,焊缝区显微硬度与母材相当,为270～290 HV,两侧热影响区显微硬度最低.添加TZM合金后,钼镧钇合金电子束焊接接头抗拉强度明显提高,拉伸断裂发生于焊缝区,为脆性沿晶断裂模式.
电子束焊接、钼合金、合金元素、显微硬度
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TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)
山东省重点研发计划;航天科技创新基金资助项目
2020-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
41-44,49
