10.7512/j.issn.1001-2303.2020.04.22
基于ANSYS的 高硅铝合金平板对接激光焊数值模拟
介绍目前国内外高硅铝合金激光焊接的趋势,详细阐述ANSYS激光焊接有限元模拟的分析过程,从几何模型的建立、网格划分、定义材料属性等方面介绍了前处理过程;从热源的加载、生死单元技术、瞬态热分析方面介绍了温度场分析过程,获得了焊接及冷却过程温度场分布情况;通过ANSYS后处理器得到了温度场分布云图;通过热结构耦合过程得到了焊接瞬时应力分布.仿真得到的温度场满足焊接温度需求,应力场分布会产生一定的形变.
高硅铝合金、网格划分、体生热率热源、生死单元、通用后处理器
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TG457.14(焊接、金属切割及金属粘接)
2020-05-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
123-126,135