Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

摘要：

借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能.结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属间化合物(IMC)的种类及形貌发生变化.无核微焊点的界面化合物主要为平面状Cu6Sn5;Cu核加入后,铜丝与钎料之间化合物主要为扇贝状Cu6Sn5,由于镀镍层的存在,在Cu核与钎料之间的界面化合物以(Cux,Ni1-x)6Sn5为主.通过拉伸及断口形貌分析发现,Cu核微焊点的拉伸强度显著高于无核微焊点.无核微焊点断口处存在大量河流状花样、撕裂棱及韧窝,表现出经典的准解理断裂特征;而Cu核微焊点断口处存在大量韧窝,断裂模式接近韧性断裂.

关键词：Cu核微焊点、界面显微组织、金属间化合物、拉伸性能、断口形貌

所属期刊栏目：50

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金面上项目;重庆市自然科学基金;重庆市教委项目;重庆市科技创新项目;重庆科技学院研究生科技创新项目;国家级大学生创新训练计划项目

在线出版日期：2020-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：30-34