10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.04
钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应
采用Au80Sn20共晶钎料钎焊4J34可伐合金基板与铝硅基板(50％Si-Al),板材表面均有Ni/Au镀层.通过光学显微镜研究了工艺参数对钎缝宏观形貌的影响.采用扫描电镜、EDS能谱分析和XRD检测研究了钎缝组织成分以及钎料与基板、基板镀层间的元素扩散和界面反应,从而探究异种金属材料钎焊连接机理.结果表明,钎焊时,基板材料表面的Au层完全进入钎料中,暴露出的Ni层与钎料中的Sn形成金属间化合物Ni3Sn4,钎料发生共晶反应生成AuSn共晶与Au5Sn棒状枝晶,并析出大量的Au,Au5Sn包围在Ni3Sn4外围,钎料中间层形成AuSn共晶与富Au区.基板元素Fe、Co、Al、Si和钎料元素Au、Sn均无法通过Ni镀层的阻挡相互扩散,唯一能突破Ni镀层在基板和钎料中扩散的是P元素.
共晶钎料、4J34可伐合金、界面反应、异种金属、连接机理
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
国防基础科研项目JCKY2016210B002
2020-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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19-24
