V颗粒对时效过程中Cu/Sn-58Bi/Cu 焊点组织及性能影响

摘要：

主要研究了等温时效过程中V颗粒对Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu复合钎料焊点界面形态及拉伸性能的影响.结果表明:随着时效时间的增加,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点的微观组织逐渐粗化,IMC层逐渐增厚,且焊点的抗拉强度不断降低;添加0.4％V颗粒有效阻碍了复合钎料焊点微观组织的粗化,抑制了IMC的生长,提高了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的抗拉强度.经断口分析发现,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口均表现为脆性断口,但Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口表面存在韧窝,表现出一定的韧性.

关键词：V颗粒、Sn-58Bi、等温时效

所属期刊栏目：49

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2019-12-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：53-57