水下湿法多层焊接头显微组织和应力分析

摘要：

采用美国BROCO水下焊条对16 mm厚的Q345钢板分别进行陆上和水下湿法焊接试验,分析陆上和水下焊接接头的显微组织和接头硬度分布,计算焊接过程的温度场分布和残余应力场分布,并研究焊接电流对温度场和残余应力场的影响.结果表明,相同的电流条件下,水下焊接接头的显微组织类型和构成与陆上焊接接头不同,焊缝可以获得更细的侧板条铁素体组织和针状铁素体,粗晶区组织主要为高硬度的马氏体;增加水下焊接电流,焊缝中侧板条铁素体增加.计算结果表明,170 A电流的水下焊接相比陆上焊接可获得较低的焊接温度、更快的焊后冷却速度和更高的等效残余应力峰值水平;水下焊接电流增加到190 A时,焊接最高温度有所升高,焊后冷却速度略有降低,等效残余应力峰值水平下降.

关键词：水下湿法焊接、多层焊、残余应力、有限元分析

所属期刊栏目：49

分类号：TG456.5(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金青年项目51804097;中央高校基本科研业务费专项资金2017B17614

在线出版日期：2019-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：22-27