10.7512/j.issn.1001-2303.2018.06.05
半导体激光熔覆Ni60粉末的熔覆层成形机理分析
研究粉末熔化的动态变化过程,对于各种针对粉末的先进激光加工制造技术的工艺改进与精确成形控制具有重要意义.搭建针对半导体激光熔覆工艺的高速摄像系统,拍摄固态粉末熔化、汇聚、熔合、铺展、成形的过程,归纳总结出完整成形过程包含的5个特征行为.从工艺参数对成形动态过程影响的角度揭示了工艺参数对各个特征行为下液态熔体的受力、受热、热传导形式以及熔覆层成形的影响规律,并解释了各种典型成形的形成机理.
半导体激光、粉末熔化、成形过程、高速摄像
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TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
甘肃省基础研究创新群体计划17JR5RA107;甘肃省高校协同创新团队项目2017C-07
2018-07-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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