10.7512/j.issn.1001-2303.2018.05.21
C-276合金TIG焊接头组织与性能
采用光学显微镜等方法观察C-276合金TIG焊接头显微组织并测试显微硬度,采用电化学技术比较焊缝与母材在酸性和中性环境下的腐蚀性能.结果表明:焊缝为单一奥氏体组织,其形貌为柱状和等轴状;影响区由长大的奥氏体和块状、条状的金属间化合物组成.硬度测试发现,焊缝显微硬度最低,约为260 HV.电化学测试发现,酸性环境中焊缝的耐蚀性弱于母材的,表现为其腐蚀电流密度和腐蚀速率均高于母材;而中性环境中,焊缝的耐蚀性与母材相似.
C-276合金、奥氏体、显微硬度、腐蚀速率、耐蚀性
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TG457.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2018-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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