锁底结构VP-TIG焊缝未焊透缺陷返修工艺

摘要：

针对VP-TIG锁底环焊缝未焊透缺陷,设计返修工艺方案,分析返修后焊缝的内外部质量、常温力学性能和微观组织,确认最优返修工艺方式及对应工艺参数.结果表明,针对3～8 mm锁底焊缝未焊透缺陷,保护气中氦气比例由30％提升至70％、频率由120 Hz提升至200 Hz、占空比由75％提升至82％,可增大焊接电弧的穿透性,实现未焊透区域的焊透;同时焊接电流由220 A降低至160 A,以降低焊接热输入对焊接变形及焊缝性能的影响.补焊后的焊缝检测合格,力学性能良好.

关键词：锁底焊缝、未焊透、穿透性、热输入

所属期刊栏目：47

分类号：TG457(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：上海市科技人才计划项目16YF1405200;上海市科技人才计划项目17QB1401500

在线出版日期：2018-02-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：87-89