10.7512/j.issn.1001-2303.2017.06.18
热处理对100mm厚TC4钛合金电子束焊接接头性能的影响
针对100 mm厚TC4钛合金板进行电子束对接,焊后对接头分别进行850 c℃再结晶退火和920℃+2h和500℃+4 h固溶时效热处理,观察接头的微观形貌,测试其硬度和拉伸性能.结果表明,经过再结晶退火后,焊缝中部开始出现β相晶界,热影响区熔合线附近的针状α'相变少,β相等轴晶界开始出现.经过920 ℃+2 h和500 ℃+4 h固溶时效处理后,焊缝中部和底部都出现明显的β相晶界,热影响区熔合线附近的p相等轴晶界明显可见,为细片层β转变组织.力学性能测试表明,经过固溶时效热处理的接头焊缝区、热影响区及母材区的显微硬度明显高于焊态,其接头拉伸强度比焊态提升11.3%,屈服强度比焊态提升17.2%,但接头延伸率比焊态降低近59%.
大厚度钛合金、电子束焊接、热处理、力学性能
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TG457.19(焊接、金属切割及金属粘接)
广东省科技项目2012A061400011,2015B050502008,2016B070701025;攀钢横向项目
2017-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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