10.7512/j.issn.1001-2303.2017.05.21
X80管线钢平板多层对接焊数值模拟
管线铜在实际焊接过程中多采用多层焊,其焊接过程较单层焊更为复杂.利用SYSWELD专业焊接模拟软件,对X80管线钢中厚板平板多层焊焊接温度场及应力场进行数值模拟,研究焊接速度、预热温度及层间温度对焊接温度场和熔深的影响.结果表明,随着焊接速度的增加,焊接温度场的最高温度下降,熔深减小.提高预热及层间温度对温度场无显著影响.残余应力集中在焊缝及近缝的热影响区.最大纵向残余应力出现在打底层的焊缝根部,其峰值大于横向残余应力峰值.
温度场、应力场、SYSWELD、多层焊
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TG457.6(焊接、金属切割及金属粘接)
2017-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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