TA1中厚板电子束焊接头组织及力学性能

摘要：

针对30 mm厚TA中厚板开展电子束焊接试验.通过光学显微镜、维氏硬度仪、拉伸试验机等检测手段,分析焊接过程对TA1微观组织及力学性能的影响.结果表明,采用电子束焊在适当规范下可获得优质接头.接头不同区域组织差异显著:母材为等轴α;焊缝由柱状α、锯齿α和少量针状α组成;热影响区为锯齿α.随熔深增加,焊缝中柱状α与锯齿α晶粒尺寸递减,柱状α晶界逐渐变模糊.拉伸试验中,焊接试样出现颈缩并断于母材.对于取自不同位置的母材及焊接试样,拉伸性能差异不大,但焊接试样强度略高于母材.不同熔深处接头横向硬度分布趋势大致相同:焊缝中心区最高,热影响区其次,母材最低.与母材相比,接头的一系列性能表现与电子束焊接过程中较快的冷速、TA1材料传热特性以及锯齿α与针状α的强化作用有关.

关键词：TA1中厚板、电子束焊接、微观组织、力学性能

所属期刊栏目：47

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-35