铂/铂铱合金平行间隙焊

摘要：

生物电极中微导线的引出质量决定其使用可靠性.建立硅基生物电极铂薄膜和铂铱合金线平行间隙焊过程的有限元模型,研究焊接参数(焊接时间、焊接电流、电极间隙、电极宽度及电极压力)对焊接过程的影响,探讨铂薄膜和铂铱合金线的连接机理.结果表明,对焊接过程影响最大的是电极压力、电极间隙和焊接电流,影响最小的是焊接时间和电极宽度;焊接最高温度集中于电极头之间的微导线上部,铂薄膜和铂铱合金线交界区域温度为600K以下,远低于其熔点温度,接触处的材料并未熔化产生熔核,只能使周围原子具有一定的扩散能力.因此铂薄膜和铂铱合金的连接形式为无熔核的扩散再结晶连接,即固态键合(Solid state bonding),从而达到了原子间的结合.

关键词：生物电极、铂薄膜、铂铱合金线、平行间隙焊、有限元

所属期刊栏目：46

分类号：TG457.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目51105134;国家“863”计划项目2006AA04Z370;河南理工大学博士基金项目B2012-053

在线出版日期：2017-01-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：112-117