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10.7512/j.issn.1001-2303.2016.09.07

半导体大光斑激光粉末熔敷成形特征

引用
半导体大光斑激光具有光电转化率高、功率密度高等优点,是用于表面熔覆的理想热源.为了研究半导体大光斑激光作用下合金粉末的熔化及铺展成形特点,在Q235钢基体表面进行Fe35合金粉末工艺试验.对比半导体大光斑与小焦点CO2激光的熔覆效率及成形特点;分析预置粉末厚度变化对大光斑激光熔敷层表面形貌、稀释率、铺展性的影响和体能量密度变化对接触角大小的影响.结果表明,与小焦点CO2激光相比,大光斑激光具有更高的熔覆效率、成形系数;随着预置粉末厚度的增加,熔覆层宽度逐渐增加,熔深先增加后减小;稀释率逐渐减小;接触角的大小随体能量密度的增加而增大.

表面熔覆、半导体大光斑激光、体能量密度

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TG455(焊接、金属切割及金属粘接)

973计划前期研究专项2014CB660810;甘肃省自然科学基金项目145RJZA119;省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室开放基金项目SKLAB02015008

2016-10-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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电焊机

1001-2303

51-1278/TM

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2016,46(9)

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