微电子模块气密性封焊技术发展及应用
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.7512/j.issn.1001-2303.2016.07.24

微电子模块气密性封焊技术发展及应用

引用
对微电子模块气密性封焊技术的研究现状进行了总结,综述了平行缝焊技术、钎焊封焊技术及激光封焊技术的工艺特点及应用领域,重点介绍了不同气密性封焊技术对结构设计、材料选择等方面的要求.

气密性封焊、平行缝焊、钎焊封焊、激光封焊

46

TG47(焊接、金属切割及金属粘接)

2016-08-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

105-108

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电焊机

1001-2303

51-1278/TM

46

2016,46(7)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn