10.7512/j.issn.1001-2303.2016.05.13
全密封微波组件壳体激光缝焊技术
针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装.根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用、结构设计及表面处理要求.通过合理的组件设计,获得了外观美观、气密性良好的焊缝组织.
微波组件、激光缝焊、气密性封装
46
TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
2016-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
59-62
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10.7512/j.issn.1001-2303.2016.05.13
微波组件、激光缝焊、气密性封装
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TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
2016-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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