焊接电流对微弧等离子焊接修复2Cr13叶片接头组织的影响

摘要：

为使焊接修复的叶片获得理想的接头组织和性能,利用微弧等离子焊接方法对预制缺口的2Cr13叶片采用ER410焊丝进行焊接修复.通过对比不同的电流大小和焊接方法对接头焊缝组织、热影响区宽度及显微硬度的影响,结果表明:当焊接电流大于45 A时,高温回火后的接头组织全为回火索氏体,显微硬度比母材稍高约20 HV10;但焊接电流小于45 A时,焊缝组织中残留大量的δ铁素体,显微硬度显著降低.残留大量δ铁素体是由于焊缝金属中铬当量与镍当量配比不当,且冷却过快,而δ铁素体未来得及相变直接保留至室温.

关键词：金相组织、微弧等离子焊接、δ铁素体、显微硬度、回火索氏体

所属期刊栏目：46

分类号：TG456.2(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：108-112