10.7512/j.issn.1001-2303.2016.01.05
稀土Sm对Sn-Cu-Ni钎料熔点、润湿性和界面组织的影响
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-XSm钎料为研究对象,其中稀土元素钐(Sm)的含量分别为0,0.025%,0.05%,0.1%和0.2%.采用差示扫描量热仪测量钎料的熔点,通过AutoCAD测算钎料在紫铜片上的铺展面积来研究Sm含量对润湿性的影响,使用扫描电镜观察钎料与裸铜PCB板形成的焊点界面化合物.结果表明,Sm含量为0.05%时钎料熔点最低,为226.81℃;Sm含量为0.1%时钎料铺展面积最大,为51.84 mm2;Sm含量为0.025%~0.1%时,界面化合物变平整、厚度减小.这表明在钎料中添加微量的Sm有助于抑制界面化合物的生长,形成优良的接头.
Sn-0.7Cu-0.05Ni、熔点、润湿性、界面化合物、Sm
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2016-06-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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