电子封装结构无铅焊点可靠性有限元模拟的研究进展

摘要：

有限元方法可以简化电子封装无铅焊点可靠性研究的程序,符合电子产品快速制造技术的发展趋势.国内外学者采取有限元方法模拟无铅焊点在服役期间的应力-应变响应,取得了丰硕的研究成果.综合评述了电子产品在热循环、跌落、湿气以及电迁移条件下焊点可靠性的有限元模拟成果,探讨国内外在该领域的研究现状.分析在无铅焊点可靠性有限元模拟研究方面存在的问题及解决方法,展望无铅焊点可靠性的未来发展.为电子封装结构无铅焊点可靠性的进一步研究提供基础支撑.

关键词：有限元、无铅焊点、快速制造技术、可靠性

所属期刊栏目：45

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：12-15,25