电子封装技术专业教学改革与实践

摘要：

随着电子产品微型化的发展,电子封装技术成为电子工业中的关键制造技术之一.与之相匹配的人才的教育与培养成为该领域的重要研究课题.探讨国内在电子封装技术专业教学改革与实践,发现本专业应该从前沿封装技术、实际广泛应用的封装技术、以及与之关系密切的制造技术三方面培养专业性人才,使学生能够对目前工业中封装技术的应用有着较为全面的认识和扎实的基础.

关键词：制造技术、教学改革、封装技术

所属期刊栏目：45

分类号：TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省自然科学基金项目BK201244;江苏省高校自然科学基金项目12KJB460005;江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金资助课题JSAWS-11-03

在线出版日期：2015-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：47-49