保温时间对钛-铜扩散连接接头界面组织的影响

摘要：

在850℃、10 MPa压力下对纯钛和纯铜进行了扩散连接.采用扫描电镜对不同连接时间下接头界面微观组织进行了表征,以研究连接时间对连接界面组织的影响.实验结果表明,当连接时间为30 s时,在钛/铜界面上存在没有完全闭合的微观孔洞,无扩散反应层生成.当连接时间增加到60 s,在接头界面生成了βTi,Ti2Cu,TiCu和Ti3Cu4等金属间化合物相,反应层总厚度约2μm.当连接时间增加到90 s,在接头界面产生了βTi,Ti2Cu,TiCu,Ti3Cu4,Ti2Cu3和Cu4Ti等金属间化合物,反应层厚度增加约5μm.这说明随着连接时间的增加,由于钛/铜之间互扩散的加剧,反应层不断变厚.

关键词：钛、铜、扩散连接、微观组织

所属期刊栏目：45

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2015-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：154-156