10.7512/j.issn.1001-2303.2015.07.22
基于计算机模拟技术的薄板GTAW焊接接头温度分布
使用类似K型热电偶测量不同薄板焊缝接头在GTAW焊接过程中热影响区温度的分布.对比通过有限元分析软件建立的三维有限元模拟测量板材的温度分布情况.由于热电偶与熔合线接近且冷却速度相似,证明实验和仿真结果吻合,尤其表现在热影响区的微观组织上.另外,还可在焊接过程缺少填充材料时,观察峰值温度和不同材料的冷却速度.
计算机模拟、GATW焊接、温度分布
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TG409(焊接、金属切割及金属粘接)
2015-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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