10.7512/j.issn.1001-2303.2015.07.21
晶粒尺寸对高强钢熔敷金属屈强比的影响
对不同层间温度下690 MPa级HSLA钢熔敷金属进行室温拉伸试验,探讨晶粒尺寸对熔敷金属屈强比的影响规律.应用电子背散射衍射技术统计熔敷金属的有效晶粒尺寸.结果表明:层间温度的降低使熔敷金属的屈强比升高,层间温度从200℃降低到80℃,屈强比由0.781增加到0.82.进一步研究表明:随着层温的降低,组织细化是屈强比升高的主要原因.
熔敷金属、屈强比、晶粒尺寸
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TG405(焊接、金属切割及金属粘接)
国家973重点基础研究发展计划项目2010CB630800
2015-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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