基于有限元的封装模具感应焊接仿真与分析

摘要：

采用感应焊接方式实现5052-H34铝合金封装模具之间的连接.为研究感应焊接时间、感应线圈间距和感应线圈与封装模具之间距离等主要焊接工艺参数对封装模具感应焊接接头成形质量等影响,基于有限元技术、电磁学与热传导理论建立了封装模具感应焊接仿真模型,分析不同焊接工况下模具感应焊接温度场、应力与变形的分布,这对于提高感应钎焊焊接接头的成形质量有重要的研究意义和实用价值.

关键词：感应焊接、5052-H34铝合金、电磁学理论、焊接工艺参数、封装模具

所属期刊栏目：45

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2015-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-74