10.7512/j.issn.1001-2303.2015.05.32
ZM5铸镁激光填丝补焊工艺特性与组织分析
针对ZM5铸镁缺陷补焊难题,开展光纤激光填丝焊接工艺特性研究,并采用SEM及EDS对焊缝组织进行分析.结果表明,激光束离焦量增加至20 mm时,由激光深熔焊变为热导焊模式,焊缝变宽,熔深变小,稀释率降至0.65,焊缝成形良好;随激光功率增加,稀释率变大,润湿角变大;焊接速度减小,稀释率变小.激光功率为2.1 kW,焊接速度v=0.5 m/min,稀释率为0.52,焊缝成形良好.激光热导焊接热输入小,焊缝组织晶粒细化,先析出α-Mg相基体弥散分布β-Mg17Al12与δ-Mg共晶相.
激光焊接、ZM5镁合金、焊缝成形、共晶组织
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TG401(焊接、金属切割及金属粘接)
2015-07-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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