活性剂MATB-I铺设量对镁合金焊接的影响(Ⅰ)

摘要：

从焊缝成形质量、熔深、合金元素对焊缝作用角度,选择活性剂组元,设计活性剂MATB-I配方,研究焊接电弧形态、焊缝成形和焊接接头金相组织.研究表明:随着活性剂铺设量增加,电弧能量密度迅速增大,电弧收缩力迅速增强,电弧体积扩展,焊缝表面质量逐渐变差,熔宽逐渐增加,焊缝熔深明显增加,最大熔深大于6.30 mm;焊接接头各区晶粒体积和均匀度不一,与焊接外部因素(母材供货质量、焊接输入热量和冷却速度)和内部因素(不规则晶粒储能、晶粒变为球状时释放能量、液态金属结晶形核和晶粒长大速度等)有关.

关键词：镁合金、活性剂、MATB-I

所属期刊栏目：45

分类号：TG457.19(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：吉林省教育厅科技资助项目

在线出版日期：2015-06-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5