电子器件引脚电容储能焊接接头的组织性能研究

摘要：

采用电容储能式微电阻点焊方法对电子器件引脚材料镀锡铜线进行焊接.研究电极压力和充电电压对镀锡铜线点焊接头组织和力学性能的影响.结果表明,焊后接头晶粒细小、无缺陷.电极压力和充电电压对焊接接头拉断力的影响相似,在固定一个参数的情况下,焊接接头拉断力随着另一个参数的增大而先增加后减小.在160V充电电压和12N电极压力下得到21.51 N的最大接头拉断力.

关键词：器件引脚、电容储能焊、微连接

所属期刊栏目：45

分类号：TG453(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51101050;江苏自然科学基金BK20141156

在线出版日期：2015-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：131-134