10.7512/j.issn.1001-2303.2015.02.14
基于数学模型的焊接过程中热影响区晶粒长大行为分析
在能量和曲率的基础上,建立了晶粒长大的能量-曲率驱动的元胞自动机模型.该模型能够准确建立晶粒生长过程中晶粒尺寸和时间、生长速率和温度、生长速度和曲率之间的关系,还能反映晶粒尺寸分布的时间不变性规律.建立了元胞自动机和实际时间的转变公式,实现了元胞自动机对现实时间中焊接热影响区的晶粒长大进行模拟.结果表明,模拟结果与热影响区晶粒的理论分布规律十分吻合.
焊接热影响区、晶粒长大、元胞自动机
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TG409(焊接、金属切割及金属粘接)
2015-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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