碳化硅陶瓷电阻钎焊界面微观结构

摘要：

采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料对碳化硅陶瓷进行电阻钎焊,利用电子显微镜观察分析连接界面微观结构.在界面观察到了反应层生成.在试验条件下,反应层由靠近焊料的Ti5Si3和靠近SiC侧的TiC组成,反应层厚度随焊接区温度的增加而不呈单调增加.在焊接电流上升速率为17Ms时,接头界面反应层厚度仅为15nm.实验结果表明,以Ag-Cu-Ti合金为焊料在大气中能够实现耐化硅陶瓷的电阻钎焊.

关键词：微观组织、电阻钎焊、碳化硅

所属期刊栏目：44

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南省高校科技创新团队支持计划资助项目13IRTSTHN003;河南省教育厅科学技术研究重点资助项目14A460016

在线出版日期：2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-41,76