10.7512/j.issn.1001-2303.2014.07.01
基于SYSWELD钢板对焊过程模拟仿真
基于TIG焊接工艺,以S355J2G3低碳合金钢和X20Cr13马氏体不锈钢作为研究材料,利用有限元技术研究不同焊材和垫板对焊接温度、残余应力和相组成的影响.仿真结果表明,焊材种类对焊件的残余应力影响明显,其影响程度主要取决于材料的相的组成.
SYSWELD、有限元技术、焊接温度、残余应力
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TG444+.74;TM743(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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