10.7512/j.issn.1001-2303.2014.05.39
13MnNiMoNbR特厚板焊接温度场的数值模拟
利用大型有限元分析软件ABAQUS,对110 mm特厚板焊接过程的温度场进行数值模拟.采用K型热电偶单面测量焊接过程中的温度,利用origin7.0绘图软件,绘制模拟结果与测量数值的折线图,分析测量数值与模拟结果的关系.分析结果表明,测量与模拟的温度场的变化规律基本一致,测量结果验证了模型与网格划分的正确性,研究结果为优化13 MnNiMoNbR特厚板焊接工艺、控制残余应力、提高焊接接头的可靠性和安全性提供了理论依据.
热电偶、特厚板、埋弧焊、焊接温度场
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TG402(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-07-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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