添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析

摘要：

无铅化的电子制造需要使用熔点相对较高、工艺窗口小的无铅焊料,但是锡铅焊料的工艺参数可能产生元器件过热、焊接不良等缺陷.采用ANSYS软件建立了添加工装的PCB组件传热过程的数学模型,模拟了无工装及有工装情况下十温区无铅PCB组件的温度分布.结果显示,在无铅焊接条件下,添加工装后PCB组件相近位置节点同一时刻的温度低于未添加工装的节点温度约15℃～20℃,实现了无铅焊料充分熔化和有效防止元器件过热的双重目标.

关键词：工装、无铅焊料、PCB、回流焊、温度场

所属期刊栏目：44

分类号：TG402(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2014-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：162-166,174