焊接电流对漆包线铜箔点焊接头质量的影响

摘要：

针对某些电子元器件的特殊要求,研究漆包线铜箔单面点焊这一重要应用形式.对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在其他焊接参数不变的情况下,试验分析了焊接电流大小对接头质量的四个指标(接头拉断力、焊点宽度、焊点长度和接头表面状况)的影响.结果表明:焊接电流和接头拉断力呈抛物线曲线关系,随着焊接电流的增加,接头拉断力随之增加并达到峰值,由于线材热影响区软化的原因,继续增加电流,接头拉断力开始下降;随着焊接电流的增加,焊点宽度呈指数增长;由于受线材的轴向约束作用,焊接电流对焊点长度无明显影响;当电流超过一定阈值时,接头出现铜线表面熔化、电极粘连等焊接缺陷.

关键词：漆包线铜箔焊接、单面点焊、焊接电流、焊点宽度

所属期刊栏目：44

分类号：TG457.2(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50775046;广东省微纳加工技术与装备重点实验室开放基金项目GDMNML2013-05

在线出版日期：2014-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：153-157