厚板铜/铝搅拌摩擦焊接头的组织分析

摘要：

用搅拌摩擦焊方法焊接板厚为10mm的铜/铝对接接头,观察了接头的横截面形貌、显微组织,测试了接头的拉伸性能、显微硬度和电阻率.结果表明,在合适的工艺参数下采用双面焊工艺可能获得无缺陷的对接接头.金相分析结果表明,接头的铜/铝界面上形成了“钩子”形貌且铜和铝在该处形成的一种迭状交互结构,产生了一种灰色物质,焊核区中分布着铜颗粒.在接近铜铝界面区域内显微硬度值急剧升高,可能是产生了金属间化合物.接头拉伸式样的断裂都发生在铝侧热影响区,接头的拉伸强度是铝母材的125％.电阻率试验结果表明铜/铝接头的电阻率是纯铝母材的电阻率的92.6％,能够满足电力行业的要求.

关键词：搅拌摩擦焊、铜/铝接头、显微组织、显微硬度、电阻率

所属期刊栏目：44

分类号：TG453(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51364037,51265043,51265042;江西省高等学校科技落地计划项目KJLD12074,KJLD13055

在线出版日期：2014-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30