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10.7512/j.issn.1001-2303.2013.09.13

TiAl基合金真空钎焊接头组织性能分析

引用
采用Ti37.5-Ni37.5-V25钎料作为中间层对TiAl基合金(Ti-42.5Al-9V-0.3Y)进-真空钎焊,研究在不同钎焊温度下接头组织性能的变化情况;结果表明,真空钎焊后接头的厚度由原来钎料的200μm增加到400 μm,说明接头发生强烈的化学反应,同时随着钎焊温度的增加,接头的界面形态和剪切强度有很大的变化,钎焊温度低于1 220℃时,界面反应不完全,焊缝中心残留未完全融化的钎料,温度高于1 220℃时,界面反应完全,焊接接头由钎缝中心区、致密网状区和不连续析出区三个区域组成;在1 220℃、10 min条件下得到良好的接头,剪切强度达到196 MPa.

Ti-Ni-V钎料、TiAl合金、真空钎焊

43

TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

四川省教育厅项目13JA0030

2013-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1001-2303

51-1278/TM

43

2013,43(9)

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