Cu/Mg连接界面扩散行为研究

摘要：

采用界面真空扩散工艺,研究了黄铜和纯镁接触界面元素扩散行为.利用SEM和EDS对界面的显微组织和元素扩散的行为进行了研究.结果表明,镁元素向铜基体中扩散趋势明显,铜元素基本没有向镁基体中扩散,镁元素向铜基体中扩散约40 μm.

关键词：模具、扩散、界面、真空

所属期刊栏目：43

分类号：TG401(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：71-73